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陶瓷基板

产品价格：面议
所属行业： LED灯具
浏览次数： 11次
更新时间： 1970-01-01 00:00:00

产品信息

1100  大功率LED陶瓷散热基板
1、Film DCB应用
  单颗封装
  模组封装
2、Film DCB特点
  机械应力强，形状稳定；**度低热阻、高绝缘性；结合力强．可焊性好；
  极好的热循环性能．循环次数达5万次．可靠性高；
  与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、***；
  使用温度宽550C -8500C．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。
3、使用Film DCB的优越性
  解决了LED芯片模组封装时绝缘和散热的问题；
  单颗大功率芯片封装时，在保证低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm Film DCB的热阻

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。    DCB技术的优越性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。1、DCB应用● 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；● 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；● 汽车电子，航天航空及***电子组件；● 太阳能电池板组件；电讯**交换机，接收系统；激光等工业电子。2、DCB特点● 机械应力强，形状稳定；**度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、***；● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。3、使用DCB优越性● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；● 在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%；● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度**提高，改善系统和装置的可靠性；● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升*5℃左右；● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W ● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。4、陶瓷覆铜板DCB技术参数参数名称
以上是大功率LED陶瓷覆铜散热基板的详细信息，如果您对大功率LED陶瓷覆铜散热基板的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取大功率LED陶瓷覆铜散热基板的***信息

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