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覆晶模组
  • 产品价格: 面议
  • 所属行业: 工艺装饰灯具
  • 浏览次数: 24次
  • 更新时间: 1970-01-01 00:00:00
产品信息
 A 芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,**脱落!
 B 采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热,耐高压测试超3000V!
 C 新工艺芯片结合以上工艺:热阻低<*>至4摄氏度!
 D 无金线连接工艺:不打一根金线,死灯概率降低90%,产品更稳定!
 E 高导热、低热阻:单颗芯片驱动电流可以达到1000MA,利用率更高!
 F 发光面积**小: 高密度流明输出,易于产品光学处理和结构设计,中心照度高!
 G**死灯

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