1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP 膜等。
2、PCB 层数Layer 1-20 层
3、比较大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm **小线宽0.10mm **小线距0.10mm
5、**小成品孔径e 0.2mm
6、**小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击288℃ 10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃ 3s 在内湿润翘曲度board Twist ＜0.01mm/mm 离子清
洁度＜1.56 微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25 微米，也可达到36 微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER 文件、POWERPCB 文件、PROTEL 文件、PADS2005
文件、AUTOCAD 文件、ORCAD 文件、菲林、样板等
21、铝基板的特点采用表面贴装技术（SMT）；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的
机械耐久力。