韩国元化学电子装配补强胶是一种紫外线固化的粘接材料，主要用于SMT表面组装行业中SMD元器件的四角邦定补强（Corner Bonding），此类产品已在韩国本土LG公司等到批量应用；另外针对微型耳机组装中的固定补强需求，元化学开发出**补强型号，产品在SONY公司也得到了批量的应用。
常用型号：
四角邦定补强胶： S-7170
Color Pink
Viscosity, cps 75000 ± 2000
Cure, mJ/? > 1000
Hardness, Shore-D > 55
Customer LG
耳机线补强胶： 1-131BT 1-131BT(Blue)
Color Milky Haze Liquid Sky blue Haze
Viscosity, cps 18000 ± 1000 15000 ± 1000
Cure, mJ/? > 1000 > 1000
Hardness (Shore-D) 60 55
Customer SONY
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中***使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的**产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和 Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为**有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列 Underfill底填胶 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光学透明胶 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封胶 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 电子装配补强胶 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封装胶 Encapsulant For High Brightness LED
更多产品及详细资料请向其中国地区总代理Newbonder公司咨询
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