一、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱 www.kcshwhs.com 箱体尺寸及结构:  

型号：PCT-35 

升温速率:1RT～121℃约12分钟。

1内尺寸(∮×L):30×50CM。  

2外尺寸(W×H×D):56×45×82CM。   

二、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱用途:  

广泛应用于医疗器件消毒，工业上线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测；圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。

三、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱使用材质:  

1外箱材质为SUS#304不锈钢板。  

2内箱材质为SECC钢板+粉体烤漆。  

四、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱机械结构：  

1圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计  

2圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击。  

3精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续200h运转。  

4自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，**安全门把设计,箱内有大于常压时测试们会被反压保护。  

5**型packing,箱内压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体，更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。  

6实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊，过滤之新空气(partical<1micorn).以确保箱内之纯净度。  

7临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。  

五、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱使用温湿度:  

1使用温度：+100℃～+132℃(饱和蒸气温度)。  

2湿度范围:100%饱和蒸气湿度。  

六、真空镀膜水煮试验压力控制器:  

1采用PID卫计算机压力控制器，范围0~6Kg/cm2。  

2使用压力：2.0Kg/cm2,可耐大气压力6ATM以上。  

3加压时间:0.00Kg～2.00Kg/cm*G约45分内。  

七、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱 www.zjpct.com 温控系统:(vt-4810)  

1温度控制为PID微电脑自动演算PV/SV同时显示,按键设定。  

2感温入力CA(K)TYPE。  

3输出为12V。  

4采用SSR无接点电驿控制一套。  

5温度范围:RT.＋10℃～200℃。  

6湿度范围:100%RH饱和蒸气。  

7循环方式：水蒸气自然流循环。  

8时间范围:0.00Hr～999Hr。  

八、多层线路板真空镀膜水煮试验老化试验箱精度:  

1控制精度:±0.5℃。  

2显示解析:0.1℃。  

3分布温度:±1℃。   

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